热成像技术目前在工业检测、医学诊断和科学研究等领域已获得广泛的应用,成为有效的热诊断工具。但目前大多数热成像系统为望远工作模式,不适宜应用在需要显微热分析和检测的场合,影响了对事物的认识和故障的分析,而实际却有许多需要显微热分析和检测的场合。例如,在微电子集成巧片及其电路的设计、可靠性分析及缺陷检测中,需要利用显微热成像技术进行非接触测量诊断;在生物医学诊断中,需要利用显微热成像技术对癌细胞的诊断与生长分析提供技术手段等。 为了满足上述领域的需要,国外90年代开始推出显微热成像系统。由于显微热成像属于放大成像,所W要求探测器具有较高的热灵敏度。因此,国外显微热成像系统的核屯、部件大多基于制冷型红外探测器,该样的显微热成像系统价格昂贵、 功耗大、体积大、重量重。由于上原因,显微热成像产品在国内的推广应用受到极大的限制。
德国欧普士显微热像仪 功能特点: 适配于PI640或PI450; PCB检测,可对自小28μm的芯片进行分析;在80-100mm间变焦;可通过PIConnect及SDKs开发包;适用于检测极小细节的热点,特别有助于工艺优化。
